Klicken Sie auf das Bild, um die Grafik zu überprüfen
● Produkteinführung:
Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie ist der Bedarf an FR4-Leiterplatten mit hoher Tg immer höher, da die FR4-Leiterplatten mit hoher Tg eine höhere Wärmebeständigkeit aufweisen. Bei hohen Temperaturen, insbesondere beim Erhitzen nach dem Absorbieren von Feuchtigkeit, sind die mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Haftfähigkeit, Wasserabsorption, thermische Zersetzung und Wärmeausdehnung der FR4-Leiterplatte mit hoher Tg offensichtlich besser als bei gewöhnlicher FR4-Leiterplatte.
●Produktspezifikation：
Material: |
FR-4 |
Lötmaske: |
Grün |
FR4-TG: |
TG 170 ℃ |
Min. Spurbreite / -abstand: |
6 / 6mil ↑ |
Schichten: |
2-lagig |
Min. Lochgröße: |
0,3 mm ↑ |
Größe: |
57 x 59 mm |
Minimum Solder Mask Dam: |
0,4 mm ↑ |
Unterschiedliches Design im Panel: |
1 |
Halbes Loch: |
Nein |
Qualitätslevel |
IPCII |
Oberflächenfinish: |
ENIG |
Brettdicke: |
1,6 mm |
Fertiges Kupfer: |
1 Unze |
Siebdruck: |
Weiß |
Testtyp: |
Vollständig testen |
● ProduktEigenschaften:
1) Hohe Hitzebeständigkeit
2) Erschwinglicher als eine Metallkernplatine
3) Große Wärmeableitung
●Produktanwendung:
FR4-Leiterplatten mit hoher Tg werden immer in Gateways, Funkfrequenzidentifikationen, Wechselrichtern, Antennenplatinen, drahtlosen Boostern, Auftragsfertigungsdiensten, kostengünstigen SPSen, der Entwicklung eingebetteter Systeme, eingebetteten Computersystemen, Wechselstromversorgungen ... verwendet.
●Produktdetals:
●Liefern
5-8 Werktage beinhalten Versandzeit.
●Schutzverordnung
http://www.lyospcb.com/